哪些电子商务平台适用机械行业?
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参考资料：
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acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2.彩虹冰淇淋机系列 acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS：一个EDA（Engineering煎药包装机 Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如M打浆机青饲料打旦誉尘浆机OS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy油炸大虾：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium flu08新款大型爆米花锅oride：NH4F 11. Ammonium hydroxide：NH4OH 12. Amorphou钢筋切断机s silicon：α-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstro2元斯贝斯冰淇淋m：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异模禅性（如POLY ETCH） 16. AQ螺旋输送机图纸L(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95置信度通过质量标准（不同于水果分级机可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层双联过滤器（用于METAL等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 旋转式压片机20. Arsenic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22松下全热交换器. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（E双螺旋分级机TCH中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，七彩云南又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） 27. Basel高速离心机ine：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boa手动电动薯塔机t：扩散用（石英）舟 31. CD： （Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条胶囊包装机宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含石墨冷虚衫却器工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛袋装牛奶灌装机械光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化离心玻璃棉学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：com螺旋输送机 吊轴承puter-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 中国输送设备网37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Clea真空耙式干燥机nroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。 39. Compensation d阿法拉伐板式换热器oping：补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。 40. CMOS：complementar按分选大学y metal oxide semiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬底上混合制造的工艺。 外抽真空机墨龙. 41. Computer-aided design（CAD）：计算机辅助设计。 42. Conducti美质原生乳木果vity type：传导类型，由多数载流子决定。在N型材料中多数载流子是电子，在P型材料中多数载流子是空穴。 4浓缩器3. Contact：孔。在工艺中通常指孔1，即连接铝和硅的孔。 44. Control chart：控制图。一板式换热器价格种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表。 45. Correlation：相关性。 46. C灿坤蛋糕机p：工艺能力，详见process capability。 47. Cpk：工艺能力指数，详见process ca多彩拉丝棉花糖机系列pability index。 48. Cycle time：圆片做完某段工艺或设定工艺段所需要的时间。通常用来卧式拌面机hm衡量流通速度的快慢。 49. Damage：损伤。对于单晶体来说，有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可馋嘴佬彩色面条机8以叫做损伤。 50. Defect density：缺陷密度。单位面积内的缺陷数。 51. Deplet快速成型机ion implant：耗尽注入。一种在沟道中注入离子形成耗尽晶体管的注入工艺。（耗尽晶体管指在栅压为零的情况下有电流流胶囊包装机过的晶体管。） 52. Depletion layer：耗尽层。可动载流子密度远低于施主和受主的固定电荷密度的区喷雾干燥设备域。 53. Depletion width：耗尽宽度。53中提到的耗尽层这个区域的宽度。 54. De果蔬清洗机position：淀积。一种在圆片上淀积一定厚度的且不和下面层次发生化学反应的薄膜的一种方法。 55. Dept电子分选机h of focus（DOF）：焦深。 56. design of experiments (DOE)：为了达到斯贝斯冰淇淋费用最小化、降低试验错误、以及保证数据结果的统计合理性等目的，所设计的初始工程批试验计划。 57. develo喷雾干燥机工作原理p：显影（通过化学处理除去曝光区域的光刻胶，形成所需图形的过程） 58. developer：Ⅰ）显影设备； Ⅱ筋饼如何做）显影液 59. diborane (B2H6)：乙硼烷，一种无色、易挥发、有毒的可燃气体，常用来作为半导体生产反冲洗过滤器中的硼源 60. dichloromethane (CH2CL2)：二氯甲，一种无色，不可燃，不可爆的液体。 胶囊装瓶机BR61. dichlorosilane (DSC)：二氯甲硅烷，一种可燃，有腐蚀性，无色，在潮湿环境下易水解的物质，蛋糕柜常用于硅外延或多晶硅的成长，以及用在沉积二氧化硅、氮化硅时的化学气氛中。 62. die：硅片中一个很小的单位，薯塔机价格包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。 63. dielectric：Ⅰ）介质，卧式混合机一种绝缘材料； Ⅱ）用于陶瓷或塑料封装的表面材料，可以提供电绝缘功能。 64. diffused layer：扩灌装封口机散层，即杂质离子通过固态扩散进入单晶硅中，在临近硅表面的区域形成与衬底材料反型的杂质离子层。 65. disil冷藏设备ane (Si2H6)：乙硅烷，一种无色、无腐蚀性、极易燃的气体，燃烧时能产生高火焰，暴露在空气中会自燃。在生产光电单元全自动油炸锅时，乙硅烷常用于沉积多晶硅薄膜。 66. drive-in：推阱，指运用高温过程使杂质在硅片中分布扩散。 67. dry etch：干刻，指采用反应气体或电离气体除去硅片某一层次中未受保护区域的混合了物理腐蚀及化学腐蚀的工艺电加热锅炉过程。 68. effective layer thickness：有效层厚，指在外延片制造中，载流子密度在规定麦当劳双层吉士汉堡范围内的硅锭前端的深度。 69. EM：electromigration，电子迁移，指由通过铝条的电流导致电子沿反渗透原理铝条连线进行的自扩散过程。 70. epitaxial layer：外延层。半导体技术中，在决定晶向的基质衬底上非油炸方便面生长一层单晶半导 体材料，这一单晶半导体层即为外延层。 71. equipment downtime：设备状态异中国浓缩果汁网常以及不能完成预定功能的时间。 72. etch：腐蚀，运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域。 73冰淇淋机. exposure：曝光，使感光材料感光或受其他辐射材料照射的过程。 74. fab：常指半导体生产的制造工厂pet清洗设备。 75. feature size：特征尺寸，指单个图形的最小物理尺寸。 76. field-effe塑料封口机ct transistor（FET）：场效应管。包含源、漏、栅、衬四端，由源经栅到漏的多子流驱动而工作，多子流由栅下的横真空干燥机向电场控制。 77. film：薄膜，圆片上的一层或多层迭加的物质。 78. flat：平边 7香怡丽舍手机加香9. flatband capacitanse：平带电容 80. flatband voltage：平带电压 冷柜价格BR81. flow coefficicent：流动系数 82. flow velocity：流速计 爱宁电饼铛83. flow volume：流量计 84. flux：单位时间内流过给定面积的颗粒数 85. for离心力bidden energy gap：禁带 86. four-point probe：四点探针台 87. 棉花糖z7functional area：功能区 88. gate oxide：栅氧 89. glass tran单冲压片机sition temperature：玻璃态转换温度 90. gowning：净化服 91. gray 小灵通机卡分离area：灰区 92. grazing incidence interferometer：切线入射干涉仪 93. hard bake：后烘 94. heteroepitaxy：单晶长在不同材料的衬底上的外延方法 95. high-current implanter：束电流大于3ma的注入方式，用于批量生产 96. hi真空干燥机gn-efficiency particulate air(HEPA) filter：高效率空气颗粒过滤器，去掉99.9旋转式压片机7于0.3um的颗粒 97. host：主机 98. hot carriers：热载流子 超市冷藏柜99. hydrophilic：亲水性 100. hydrophobic：疏水性 101. impuri油炸花生米ty：杂质 102. inductive coupled plasma(ICP)：感应等离子体 103.微波杀菌机 inert gas：惰性气体 104. initial oxide：一氧 105. insulator玉米膨化机系列：绝缘 106. isolated line：隔离线 107. implant : 注入 108祥云氢气球机刘杰. impurity n : 掺杂 109. junction : 结 110. junction sp陶瓷过滤机iking n :铝穿刺 111. kerf :划片槽 112. landing pad n :PAD 制药设备网 113. lithography n 制版
样品检测时做了平行检测，两次检测都做了两个稀释度，培养后发现两个检测只有高稀释度平板上生长，原因？
菌落总稿胡数测定般检品制几同10倍递增稀释液每稀释液别取1mL置于灭菌平皿与营养琼脂培养基混合定温度培养定间（般48）记录每平皿形菌落数量依据稀释倍数计算每克（或每ml）原始品所含细菌键桐拦菌落总数
基本操作般包括：品稀释－－倾注平皿－－培养48－－计数报告
内外菌落总数测定基本致检处理、稀释、倾注平皿计数报告何明显同某些具体要求面稍差别家品稀释倾注培养进吸管内液体流速稀释液振荡幅度、间数及放置间等均作比较具体规定
检验参见：
GB4789.2-94 《华民共家标准 食品卫微物检验 菌落总数测定》
SN0168-92 《华民共进口商品检验行业标准 口食品菌落计数》
文章链接：制药机械设备网 1．操作：菌操作取检25g（或25ml）放于225mL灭菌理盐水或其稀释液灭菌玻璃瓶内（瓶内预置适数量玻璃珠）或灭菌乳钵内经充振要或研磨制1：10均匀稀释液
固体检加入稀释液置灭菌均质器8000~10000r/min速度处理1min制1：10均匀稀释液
用1ml灭菌吸管吸取1：10稀释液1ml沿管壁徐徐注入含9ml灭菌理盐水或其稀释液试管内振摇试管混合均匀制1：100稀释液
另取1ml灭菌吸管按项操作顺序制10倍递增稀释液每递增稀释即换用1支1ml灭菌吸管
2．菌操作：操作必须菌操作概念所用玻璃器皿必须完全灭菌残留细菌或抑菌物质所用剪刀、镊等器具必须进行消毒处理品包装应用75%乙醇包装口处擦拭取
操作应超净工作台或经消毒处理菌室进行琼轮穗脂平板工作台暴露15钟每平板超15菌落
3．采代表性：系固体品取应集点宜采几部位固体品必须经均质或研磨液体品须经振摇获均匀稀释液
4．品稀释误差：减少品稀释误差连续递稀释每稀释液应充振摇使其均匀同每稀释度应更换支吸管
进行连续稀释应吸管内液体沿管壁流入勿使吸管尖端伸入稀释液内免吸管外部粘附检液溶于其内
减少稀释误差SN标准采用取10mL稀释液注入90mL缓冲液
5．稀释液：品稀释液主要灭菌理盐水采用磷酸盐缓冲液（或0.1％蛋白胨水）者食品已受损伤细菌细胞定保护作用含盐量较高食品（酱油）进行稀释采用灭菌蒸馏水
（二）倾注培养
1．操作：根据标准要求或污染情况估计选择2~3适宜稀释度别制10倍递增稀释同吸取该稀释度吸管移取1ml稀释液于灭菌平皿每稀释度做两平皿
凉至46℃营养琼脂培养基注入平皿约15ml并转平皿混合均匀同营养琼脂培养基倾入加1ml稀释液（含品）灭菌平皿内作空白照
待琼脂凝固翻转平板置36±1℃温箱内培养48±2h取计算平板内菌落数目乘稀释倍数即每克（每毫升）品所含菌落总数
2．倾注用培养基应46℃水浴内保温温度高影响细菌低琼脂易于凝能与菌液充混匀水浴应皮肤受较热烫宜
倾注培养基量规定12~20ml等般15ml较适宜平板厚影响观察太薄易于干裂倾注培基底部沉淀物应底部弃免与菌落混淆影响计数观察
3．使菌落能平板均匀布检液加入平皿应尽快倾注培养基并旋转混匀反两向旋转检始稀释倾注平皿所用间宜超20min防止细菌所死亡或繁殖
4．培养温度般37℃（水产品培养温度由于其环境水温较低故采用30℃）培养间般48h些要求24h培养即计数培养箱应保持定湿度琼脂平板培养48h培养基失重应超15％
5．避免食品微颗粒或培基杂质与细菌菌落发混淆易辨同作稀释液与琼脂培基混合平板经培养于4℃环境放置便计数作照观察
某些场合防止食品颗粒与菌落混淆清营养琼脂加入氯化三苯四氮唑（TTC）培养菌落呈红色易于别
（三）计数报告
1．操作：培养间计数每平板菌落数用肉眼观察必要用放镜检查防遗漏记各平板菌落总数求同稀释度各平板平均菌落数计算处原始品每克（或每ml）菌落数进行报告
2．达规定培养间应立即计数能立即计数应平板放置于0－4℃超24h
3．计数应选取菌落数30~300间平板（SN标准要求25~250菌落）若二稀释度均30~300间按家标准要求应二者比值决定比值于或等于2取平均数比值于2则其较数字（规定考虑其比值均平均数报告）
4．若所稀释度均计数区间均于300则取高稀释度平均菌落数乘稀释倍数报告均于30则低稀释度平均菌落数乘稀释倍数报告菌落数于300于30均30~300间则应接近300或30平均菌落数乘稀释倍数报告所稀释度均菌落则应按于1乘低稀释倍数报告规定述几种情况计算菌落数按估算值报告
5．同稀释度菌落数应与稀释倍数反比（同稀释度二平板菌落数应基本接近）即稀释倍数愈高菌落数愈少稀释倍数愈低菌落数愈现逆反现象则应视检验差错（食品能现逆反现象酸性饮料等）应作检计数报告依据
6．平板链状菌落呈链状菌落间任何明显界限则应作菌落计存几条同源链则每条链均应按菌落计算要链每菌落计数片状菌落该平板般宜采用片状菌落平板半另半布均匀则半平板菌落数乘2代表全平板菌落数
7．计数平板内菌落数（即所稀释度均于300）布均匀取平板半或1/4计数再乘相应稀释倍数作该平板菌落数
8．菌落数报告按家标准规定菌落数1~100按实数字报告于100则报告前面两位效数字第三位数按四舍五入计算固体检克（g）单位报告液体检毫升（ml）单位报告表面涂擦则平厘米（cm2）报告
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过氧化氢和臭氧的灭菌原理是什么
严格来说，臭氧不是灭菌是消毒野戚；汽化过氧化氢灭菌器的灭菌能力优于臭氧。一定是汽化的，不是雾化的，汽化兼顾灭菌于气体的扩散；德迈机电所游脊纤有的过氧化氢灭菌器均为干法灭菌，3次汽化，灭菌更彻底，挑战药典的湿热脂肪芽孢杆菌。中国神仿制药设备网
雾化过氧化氢与汽化过氧化氢之间有什么区别？
雾化过氧化氢与汽化过氧化氢之间的区别：
1、原理不同：
（1）汽化过氧化氢是将35% 的过氧化氢液体通过加热至130摄氏度形成蒸汽，气相过氧化氢在空间中扩散。经过曝露后，使用一种活性曝气装置将过氧化氢催化分解成氧气和水。此汽化过氧化氢可以对细菌孢子握雀达到6-log的杀灭率，包括艰难梭菌以及其他医院常见细菌，如MRSA, VRE，鲍氏不动杆菌以及病毒。汽化过氧化氢灭菌后，通过对表面取样显示其可以根除艰难梭菌等医院常见病菌的病原体。
（2）过氧化氢干雾使用5%浓度的过旁扮氧化氢、50ppm的银离子以及50ppm正磷酸的混合溶液，用压力产生8-10微米的颗粒。曝气后，干雾遗留在空间里被动分解。 过氧化氢干雾可以达到4-log的艰难梭菌孢子杀灭率，不能充分灭活。 过氧化氢干段启早雾对于医院常见细菌的效力，如MRSA以及鲍氏不动杆菌，已经得到充分证实。但对于结核杆菌的效力尚未确认。
2、产生设备不同：汽化过氧化氢需要专门的汽化过氧化氢发生器；而雾化过氧化氢需要专门的雾化过氧化氢发生器。
3、颗粒大小不同：雾化过氧化氢是把过氧化氢液体雾化为小颗粒状大小的液体，肉眼可见，而汽化过氧化氢则是通过闪蒸技术汽化过氧化氢成为更小微颗粒。
4、灭活效力不同：一台汽化过氧化氢发生器的灭活效力优于两台雾化过氧化氢发生器，且更省时间。
